HP Inc. ha firmato un accordo provvisorio con il Dipartimento del Commercio degli Stati Uniti, che prevede finanziamenti diretti fino a 50 milioni di dollari nell’ambito del CHIPS and Science Act. Questo aiuto è destinato a sostenere l’espansione e la modernizzazione dello stabilimento HP di Corvallis, Oregon, creando oltre 250 posti di lavoro nel settore manifatturiero e dell’edilizia.
Tag: HP
Un recente articolo apparso su NVDIA Developers. Un ecosistema aperto per l’apprendimento automatico basato sulla fisica (physics-ML) favorisce l’innovazione e le applicazioni di ingegneria AI. Il physics-ML incorpora nel processo di apprendimento la conoscenza delle leggi fisiche che governano un determinato set di dati. Ciò consente agli scienziati di utilizzare conoscenze pregresse per aiutare a formare una rete neurale, rendendola più generalizzabile ed efficiente.