Il produttore di chip sudcoreano SK Hynix ha affermato che i suoi chip di memoria a larghezza di banda elevata utilizzati per i chipset AI sono stati esauriti quest’anno e quasi al completo per il prossimo anno, in mezzo alla domanda di semiconduttori necessari per sviluppare servizi AI, ha riferito Reuters.
Il fornitore di Nvidia inizierà a inviare campioni della sua ultima memoria a larghezza di banda elevata, o HBM, chip noto come HBM3E a 12 strati a maggio e avvierà la produzione di massa nel terzo trimestre, aggiunge il rapporto .
Si prevede che il mercato HBM continuerà a crescere con l’aumento delle dimensioni dei dati e dei modelli di intelligenza artificiale, ha affermato Kwak Noh-Jung, CEO di SK Hynix, in una conferenza stampa. Si prevede inoltre che la crescita annuale della domanda sarà di circa il 60% nel medio e lungo termine.
SK Hynix, che ha rivali come Samsung Electronics e Micron Technology nell’arena HBM, era l’unico fornitore di chip HBM a Nvidia fino a marzo, osserva il rapporto.
Micron ha anche notato che i suoi chip HBM erano esauriti per quest’anno e che la maggior parte della fornitura per il prossimo anno era già prenotata. L’azienda prevede di fornire ai clienti campioni dei suoi chip HBM3E a 12 strati a marzo.
All’inizio di questa settimana, Samsung ha dichiarato che prevede di produrre in serie i prodotti HBM3E 12H entro il secondo trimestre.
Il mese scorso, SK Hynix ha dichiarato che avrebbe investito circa 5,3 trilioni di won (3,86 miliardi di dollari) per costruire una fabbrica M15X a Cheongju, nella provincia di North Chungcheong, in Corea del Sud.
L’azienda prevede di espandere la capacità produttiva dei chip di memoria ad accesso casuale dinamico, o DRAM, di prossima generazione, includendo la HBM. A marzo, è stato riferito che la società intende investire circa 4 miliardi di dollari per creare un impianto avanzato di confezionamento di chip a West Lafayette, Indiana in America.
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