L’attività di produzione su contratto di Intel ha potenzialmente subito un colpo dopo che i test con Broadcom sono falliti, secondo un rapporto di Reuters che cita fonti a conoscenza della questione.

I test di Broadcom rivelano problemi con il processo 18A di Intel

  • I test di Broadcom hanno comportato l’invio di wafer di silicio attraverso il processo di produzione avanzato 18A di Intel.
  • Il mese scorso, dopo aver ricevuto i wafer da Intel e valutato i risultati, Broadcom ha scoperto che il processo 18A non era ancora pronto per la produzione ad alto volume.
  • Gli ingegneri di Broadcom avevano preoccupazioni sulla fattibilità del processo 18A di Intel, riferendosi specificamente al numero di difetti o alla qualità complessiva dei chip prodotti.

Stato attuale della relazione Intel-Broadcom poco chiaro

  • Non è stato possibile determinare se Broadcom abbia scelto di abbandonare un potenziale accordo di produzione con Intel.
  • Intel mantiene fiducia nella sua tecnologia 18A, affermando che è “attiva, sana e con buoni rendimenti” e resta sulla buona strada per la produzione ad alto volume nel 2025.
  • Broadcom sta “valutando l’offerta di prodotti e servizi di Intel Foundry” ma non ha ancora concluso la sua valutazione.

Prezzi dei wafer e confronti nel settore

  • Per processi di produzione avanzati come quelli di TSMC, l’azienda taiwanese addebita circa 23.000 dollari per wafer a grandi volumi.
  • Non è stato possibile determinare il prezzo dei wafer di Intel, e TSMC ha rifiutato di commentare il proprio meccanismo di determinazione dei prezzi.

Strategia e roadmap di produzione su contratto di Intel

  • Intel ha lanciato la sua attività di produzione su contratto nel 2021 come parte fondamentale della strategia di rilancio del CEO Pat Gelsinger.
  • L’azienda ha recentemente rilasciato il suo kit di strumenti di produzione per il processo 18A ad altri produttori di chip, con Gelsinger che ha notato piani per essere “pronta per la produzione” per i propri chip entro la fine del 2024 e mirare a iniziare la produzione in grandi volumi per clienti esterni nel 2025.
  • Intel prevede che i suoi clienti completino i loro primi design 18A nella prima metà del 2025, prima della produzione ad alto volume nelle imprese all’inizio del 2026.

In conclusione, mentre Intel rimane fiduciosa nella sua tecnologia 18A, i test falliti con Broadcom hanno sollevato preoccupazioni sulla prontezza del processo per la produzione ad alto volume. Lo stato attuale dell’attività di produzione su contratto di Intel e della sua relazione con Broadcom rimane poco chiaro, ma l’esito potrebbe avere implicazioni significative per la strategia di fonderia di Intel e la sua competitività nel mercato avanzato della produzione di chip.