Xi Jinping ha dato la massima priorità a una politica di consumi e innovazione interni  per garantire una “crescita economica sicura”. Pechino mira a sviluppare una “grande circolazione interna” per limitare le ricadute del possibile “decoupling” dagli Usa. Torna in auge il valore maoista di “autosufficienza autarchica”. 

I due produttori cinesi di chip, CXMT e Wuhan Xinxin, stanno avanzando nella produzione di semiconduttori di memoria ad alta larghezza di banda (HBM), fondamentali per i chipset AI, come riportato da Reuters. Questo sviluppo rappresenta un passo significativo per la Cina nel ridurre la dipendenza dalle forniture straniere, soprattutto in un contesto in cui gli Stati Uniti e i loro alleati stanno limitando l’accesso cinese alla tecnologia avanzata dei semiconduttori.

CXMT ha sviluppato campioni di chip HBM in collaborazione con Tongfu Microelectronics, società di test e confezionamento dei chip, mentre Wuhan Xinxin sta preparando un impianto per produrre 3.000 wafer HBM da 12 pollici al mese. Questi progressi dimostrano gli sforzi della Cina nel potenziare la propria capacità tecnologica nel settore dei semiconduttori.

Inoltre, Huawei Technologies prevede di produrre chip HBM2 in collaborazione con altre aziende locali entro il 2026. Il gruppo di produttori cinesi di chip, guidato da Huawei, ha ricevuto finanziamenti governativi per sviluppare semiconduttori HBM come alternativa alla tecnologia AI di Nvidia. Questo gruppo include anche Fujian Jinhua, soggetto a sanzioni statunitensi, evidenziando la complessa dinamica geopolitica nel settore dei semiconduttori.

Mentre il mercato della HBM è attualmente dominato da società sudcoreane come SK Hynix e Samsung, insieme a Micron Technology, le aziende cinesi stanno cercando di ridurre la dipendenza da fornitori stranieri e di sviluppare tecnologie locali. I progressi della Cina sono concentrati sull’HBM2, mentre le aziende leader stanno già lavorando sulla quinta generazione HBM o HBM3E. Questi sforzi riflettono la crescente competizione nel settore dei semiconduttori e gli sforzi della Cina per raggiungere l’indipendenza tecnologica.

I colloqui imminenti tra Stati Uniti e Cina a Ginevra riguardano la mitigazione dei rischi legati all’intelligenza artificiale avanzata, ma non sono incentrati sulla promozione della collaborazione tecnica o della cooperazione nella ricerca di frontiera. Questo contesto geopolitico complesso evidenzia le sfide e le tensioni nel settore tecnologico tra le due potenze.

Infine, la Cina ha pianificato di raccogliere oltre 27 miliardi di dollari per il suo più grande fondo di chip mai realizzato, sottolineando gli investimenti massicci nel settore dei semiconduttori e la determinazione a raggiungere l’autosufficienza tecnologica.

Citations:
[1] https://ppl-ai-file-upload.s3.amazonaws.com/web/direct-files/13292138/88a248d0-8360-4ad1-909e-e58e1449a8b9/paste.txt